科研项目
低温晶片键合及准单片光电子集成技术的创新与基础研究
发布时间：2018-04-20 点击次数：
负责人姓名：张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华,张建华
项目状态：结项
项目分类：032
项目性质：纵向
立项时间：2003-12-01
结项日期：2008-10-08
开始日期：2003-12-01