论文成果
基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺的在片背腔贴片天线（英文）
发布时间：2024-11-03 点击次数：
发表刊物：红外与毫米波学报
论文类型：期刊
合写作者：李秀萍,校外人员,朱华
论文编号：5d45dd022bfd4f269e29674e
期号：2019年03期
页面范围：310-314+337
ISSN号：1001-9014
是否译文：否
发表时间：2019-06-15
发表刊物：红外与毫米波学报
论文类型：期刊
合写作者：李秀萍,校外人员,朱华
论文编号：5d45dd022bfd4f269e29674e
期号：2019年03期
页面范围：310-314+337
ISSN号：1001-9014
是否译文：否
发表时间：2019-06-15