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基于0.13μmSiGe BiCMOS工艺的在片背腔贴片天线
发布时间:2024-11-04  点击次数:

发表刊物:红外与毫米波学报

论文类型:期刊

合写作者:校外人员,李秀萍,齐紫航,朱华

论文编号:6524b0e7e61c9767cc881248

是否译文:

发表时间:2019-01-01