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Thermal stress distribution in a laser array structure selectively grown on V-groove-patterned silicon
发布时间:2022-09-14  点击次数:

所属单位:北京邮电大学

教研室:科研楼334

发表刊物:AIP Advances

关键字:Semiconductors, Compressive stress, Thermal analysis, Thermal effects, Tensile stress, Finite-elemen

论文类型:期刊论文

论文编号:085007

学科门类:工学

一级学科:电子科学与技术*

文献类型:J

卷号:8

期号:8

ISSN号:2158-3226

是否译文:

发表时间:2018-08-07

收录刊物:SCI、SCI